Kuidas valida suure jõudlusega termiline pasta, et parandada arvuti CPU ja GPU soojuse hajumist?

Arvutite populaarsuse tõttu jätkub Chip Technology uuendamine. Arvuti põhikomponendina tekitab kiip töö ajal palju soojust, mis muudab protsessori ja GPU soojuse hajumise tööstuses murettekitavaks võtmeküsimuseks. Nagu me kõik teame, põhjustab liigne kiibi temperatuur arvuti aeglasem või isegi külmutada või külmutada. Praegu on arvutid tavaliselt spetsiaalse CPU radiaatoriga, et vähendada kiibi temperatuuri, kuid kas radiaatoril on piisavalt? Vastus on eitav - tõhusa soojuse hajumise saavutamiseks on kiibi ja radiaatori vahel vaja ka termilist pastat. Võtme soojust juhtivat söötmena saab termiline pasta kiibiga tekkinud soojuse kiiresti radiaatorisse üle kanda, parandades sellega oluliselt soojuse hajumise efektiivsust.

Niisiis, kuidas valida kiibi soojuse hajumise efekti optimeerimiseks suure jõudlusega termiline pasta? Nuomi Chemical (Shenzhen) Co., Ltd., mis on sügavalt seotud valdkonnastermilised liidesed materjalid(Tim) Analüüsib peaaegu kümme aastat seda tehnilist väljakutset materiaalse innovatsiooni kaudu.

Termilise pasta põhilised tulemusnäitajad:

Soojusjuhtivus: 16,6W/m-K (ületab kaugelt tööstuse keskmist)

Viskoossus: 220 000 CPS (pasta ühtlase rakenduse tagamiseks)

Temperatuurivahemik: -50 ℃ ~ 200 ℃ (kohandatav äärmuslike töökeskkondadega)

Rakenduse stsenaariumid:

Lisaks arvuti CPU/GPU-le saab seda kasutada ka mängukonsoolide (näiteks PS4/PS5) kiipide ja muude kõrge kuumaga elektrooniliste toodete jaoks. Meie tooteid on tarbijaturul laialdaselt tunnustatud ja nad on pühendunud kvaliteetsete lahenduste pakkumisele globaalsetele partneritele